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8層HDI 二階 半孔0.4MM+盤(pán)中孔0.15MM

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8層HDI 二階 半孔0.4MM+盤(pán)中孔0.15MM

  • 所屬分類(lèi)：通訊

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：8層HDI 二階 半孔0.4MM+盤(pán)中孔0.15MM
  • 點(diǎn)擊次數(shù)：2631
  • 發(fā)布日期：2017-12-21
  • 訂購(gòu)熱線(xiàn)：18926762749
  • 在線(xiàn)詢(xún)價(jià)
詳細(xì)介紹

層數(shù)              8L HDI 二階 結(jié)構(gòu) 錯(cuò)孔（ 2+4+2）

板厚              1.2MM

線(xiàn)寬/距         3.6/3.8mil

材質(zhì)              FR-4

最小孔徑       0.10MM

表面處理       沉金+OSP

應(yīng)用領(lǐng)域       通信模塊

產(chǎn)品特性      半孔0.4MM+盤(pán)中孔0.15MM

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