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層數(shù): 6層 HDI 二階 結(jié)構(gòu)(2+2+2)
最小線寬/距: 2.6/3mil
板厚: 1.0+/-0.16mm
所用板材: 生益(S1000H)
最小孔徑: 機械孔 0.2mm
激光孔 0.1mm
表面處理: 沉金1OZ
沉金金厚: >=2u"
最小孔銅: 25um
產(chǎn)品特性 差分+特性阻抗
BGA 11.81mil